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立式平面磨床 SGM-8000 是一種可以輕松快速地高精度磨削難切削材料(藍(lán)寶石、SiC、GaN 等)的設(shè)備。砂輪軸承與工件軸承垂直排列,各軸承旋轉(zhuǎn),砂輪軸承進(jìn)給到工件軸承一側(cè)進(jìn)行磨削。此時(shí),砂輪軸承往復(fù)擺動(dòng)(新shuwaind晶圓貼片機(jī)KBM-100的介紹
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shuwaind晶圓貼片機(jī)KBM-100的介紹
shuwaind晶圓貼片機(jī)KBM-100的介紹
立式平面磨床 SGM-8000 是一種可以輕松快速地高精度磨削難切削材料(藍(lán)寶石、SiC、GaN 等)的設(shè)備。砂輪軸承與工件軸承垂直排列,各軸承旋轉(zhuǎn),砂輪軸承進(jìn)給到工件軸承一側(cè)進(jìn)行磨削。此時(shí),砂輪軸承往復(fù)擺動(dòng)(新機(jī)構(gòu)),可將脆性材料基板磨削成薄片且損傷小。最大加工直徑為Φ300,可批量加工,生產(chǎn)率高。
搖擺機(jī)構(gòu)
在砂輪軸承來(lái)回?cái)[動(dòng)的同時(shí)進(jìn)行磨削。此時(shí),磨削應(yīng)力在橫向上得到緩和,加工變質(zhì)層變淺,可以進(jìn)行損傷小的磨削,可以將基板加工得更薄。
過(guò)載感應(yīng)系統(tǒng)
如果在磨削過(guò)程中施加超過(guò)設(shè)定值的載荷,進(jìn)給會(huì)倒退,暫時(shí)釋放磨石和工件上的應(yīng)力,重新開(kāi)始進(jìn)給。該系統(tǒng)可防止工件承受強(qiáng)應(yīng)力,從而實(shí)現(xiàn)磨削時(shí)損傷較小。
間歇供料系統(tǒng)
在重復(fù)進(jìn)給和間隔的同時(shí)進(jìn)行磨削。它去除間隔之間的切屑,冷卻金剛石砂輪,降低磨削應(yīng)力,從而可以輕柔地磨削工件。
零接觸系統(tǒng)
該裝置檢測(cè)砂輪與工件接觸的位置,并自動(dòng)設(shè)定原點(diǎn)位置。
振蕩
當(dāng)磨削進(jìn)行到目標(biāo)尺寸值時(shí),磨石在不超過(guò)設(shè)定值的范圍內(nèi)上下擺動(dòng)。可以獲得更高的平面度和均勻的表面粗糙度。
自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)
工件厚度在加工過(guò)程中自動(dòng)測(cè)量,剩余磨削量由設(shè)備根據(jù)該數(shù)據(jù)自行計(jì)算,并再次磨削。研磨可全自動(dòng)完成。無(wú)需在設(shè)備外測(cè)量工件厚度,可減少工序人工。